【英文标准名称】:Attachmentmaterialsforelectronicassembly-Part1-3:Requirementsforelectronicgradesolderalloysandfluxedandnon-fluxedsolidsoldersforelectronicsolderingapplications
【原文标准名称】:电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
【标准号】:IEC61190-1-3-2002
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2002-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:钎焊;合格;规范(验收);检验;助熔剂(材料);焊锡;定义;定义;使用;试验;名称与符号;钎焊合金;合金;组分;分类;质量保证;电子工程;质量
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC61190prescribestherequirementsandtestmethodsforelectronicgradesolderalloys,forfluxedandnon-fluxedbar,ribbon,andpowdersolders,otherthansolderpaste,forelectronicsolderingapplicationsaswellasforspecialelectronicgradesolders.Forthegenericspecificationsofsolderalloysandfluxes,seeISO9453,ISO9454-1andISO9454-2,respectively.ThisstandardisaqualitycontroldocumentandisnotintendedtorelatedirectlytothematerialperformanceinthemanufacturingprocessSpecialelectronicgradesoldersincludeallsolderswhichdonotfullycomplywiththerequirementsofstandardsolderalloysandsoldermaterialslistedherein.Someexamplesofspecialsoldersareanodes,ingots,preforms,barswithhookandeyeends,multiple-alloysolderpowders,etc.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50;31_190
【页数】:65P;A4
【正文语种】:英语